융합 연구
기계공학, 신소재공학, 전기·융합전자공학, 유기나노공학 교수진이 패키지의 전기·열·기계·공정 문제를 한 팀으로 다룹니다.
HY-APC · 한양스마트반도체연구원(HY-ISS)
설계에서 공정, 신뢰성, 검사까지
첨단 패키징을 한곳에서
한양첨단반도체패키징센터는 기계·재료·전자 분야 교수진이 함께 칩렛, 하이브리드 본딩, RDL·TSV·TGV, Co-Packaged Optics 등 차세대 패키지의 설계·공정·신뢰성·검사 기술을 연구하는 산학 공동연구 거점입니다.
2022센터 설립
100평패키징 팹·실험실
24명참여 교수진
30종공정·신뢰성·분석 장비
About
센터 소개
전공정 미세화가 한계에 다가가면서 성능 향상의 무게가 패키징으로 옮겨가고 있습니다. 패키지는 칩을 보호하고 외부와 연결하던 역할을 넘어, 제품의 가치를 높이고 새로운 사업을 만드는 핵심 기술이 되었습니다.
공정부터 분석까지 갖춘 인프라
8" RDL/TSV 도금, 플립칩 TC 본더, 다이싱, CMP부터 신뢰성 시험과 비파괴·파괴 분석 장비까지 한 공간에서 운영합니다.
열린 산학협력
반도체 기업과 소재·부품·장비 기업이 함께 참여하는 공동연구, 장비 공동활용, 기술교류회, 인력양성 프로그램을 운영합니다.
한양스마트반도체연구원 (HY-ISS) ↗
Hanyang Institute of Smart Semiconductor · 2022년 설립
Hanyang Institute of Smart Semiconductor · 2022년 설립
- 차세대 반도체 물성 및 소자 연구센터Center for Semiconductor Physics and Devices
- 첨단반도체패키징센터 (HY-APC)Center for Advanced Semiconductor Packaging
- 극자외선 노광기술 연구센터Center for EUV Lithography Technology
- 원자수준 공정 및 플라즈마 연구센터Center for Atomic Scale Process and Plasma Technology
교내 반도체 인프라: 스마트반도체 나노팹(200평), 첨단반도체패키징센터(100평), 차세대 메모리 산학연 공동연구센터(N-Lab)
Director
센터장 김학성 교수
한양대학교 기계공학부 교수 · 한양석학교수(Research Distinguished Professor)
한양첨단반도체패키징센터는 기업이 실제로 마주하는 패키지 문제를 함께 풀기 위해 만들어졌습니다. 설계, 공정, 신뢰성, 검사 전 과정을 아우르는 연구진과 장비를 바탕으로 국내 패키징 산업과 함께 성장하겠습니다.
Research
연구분야
패키지 개발에 필요한 기술을 네 단계로 나누어 연구합니다. 전기 설계와 열 설계로 구조를 정하고, 신뢰성 설계로 수명을 예측하며, 공정·검사 기술로 실제 제조와 품질 확인까지 연결합니다.
패키지 전기 설계
Package Electronic Design- SI·PI·열 동시 고려 최적 설계
- 인터포저 배선, UCIe 인터페이스
- TGV·TSV RLGC 모델링
- EDA 기반 RDL layout, HFSS, Voltus
패키지 열 설계
Package Thermal Design- 3D-IC 열해석·설계
- 열·물질 전달 특성 분석과 개선
- 열관리 소재 설계, 공정 개발
- 칩렛 유효 열물성 측정
패키지 신뢰성 설계
Package Reliability Design- Solder joint 피로 수명 예측
- 하이브리드 본딩 신뢰성
- PCB·패키지 warpage, EMC 경화 물성
- 흡습을 고려한 열-기계 거동
공정·검사 기술
Process / Inspection Technology- RDL·TSV·TGV 도금 공정
- THz파·AI 기반 결함 검출
- Lock-in thermography 비파괴 검사
- CPO 광 인터커넥션 공정
People
연구진
한양대학교 기계공학부, 신소재공학부, 전기공학과, 융합전자공학부, 유기나노공학과 교수진과 University of Maryland 교수가 참여합니다. 교수님 카드를 누르면 연구분야, 학력·경력, 대표 실적을 볼 수 있습니다.
센터 운영
송석형 매니저첨단반도체패키징센터Advanced Semiconductor Packaging Center ManagerFacility
시설·장비
한양스마트반도체연구원 내 100평 규모의 첨단반도체패키징센터에 패키징 공정, 신뢰성 시험, 계측 실험실과 서버실을 갖추고 있습니다. 참여 기업과 연구자는 장비를 공동으로 활용할 수 있습니다.
보유 장비
장비 예약은 한양스마트반도체연구원(HY-ISS) 홈페이지 iss.hanyang.ac.kr에 접속해 신청해 주세요. 장비 사용 문의는 센터 행정실로 연락해 주시고, 멤버십 기업은 등급에 따라 장비 사용료를 할인받습니다.
Industry
산학협력
기업 수요에서 출발한 공동연구를 기본으로, 장비 공동활용과 교육까지 연결합니다. 한양대학교 CH3IPS 혁신연구센터의 기업 멤버십 제도와 연계해 운영합니다.
| CH3IPS 기업 멤버십 | Silver | Gold | Platinum | Diamond |
|---|---|---|---|---|
| 연회비 (천원) | 3,000 | 5,000 | 10,000 | 15,000 |
| 공정·분석 장비 사용료 할인 | 10% | 20% | 30% | 50% |
| 무료 기술자문 (건) | 1 | 2 | 3 | 4 |
| 마이스터디그리·연합강좌 할인 | 10% | 20% | 30% | 50% |
| 기업 맞춤교육 (건) | – | – | 1 | 2 |
| Director's Funding | – | – | – | ● |
| 산학기술 세미나·기술교류회 | ● | ● | ● | ● |
Director's Funding: 기업 수요 기반 문제해결형 연구 펀딩 (나노 펀딩 1천만 원, 마이크로 펀딩 5천만 원).
R&D
산학 공동연구
기업 기술 수요에 맞춰 교수진을 매칭하고 과제를 함께 기획합니다. 단기 현안 과제와 장기 고위험·고성과 과제를 모두 다룹니다.
EQ
장비 공동활용
공정·신뢰성·분석 장비를 기업 시료 평가와 공동 실험에 활용합니다.
TX
기술교류회·세미나
국내외 연구자와 기업 기술진을 초청해 정기적으로 기술교류회와 세미나를 엽니다.
ED
인력양성
패키징 전문 교과목, 재직자 교육, 석·박사 공동지도로 현장형 인재를 기릅니다.
함께한 기관
삼성전자SEMES하나마이크론대덕전자덕산하이메탈LG전자 생산기술원LG이노텍해동과학문화재단LX세미콘에이피피메타솔University of Maryland소부장기술융합포럼
History
연혁
2022년 한양스마트반도체연구원 출범과 함께 센터를 세우고, 기업 간담회와 협약, 국제 심포지엄, 초청 강연을 거쳐 산학 공동연구 체계를 넓혀 왔습니다.